Корпуса для микросхем металлические, Торжок

Условное обозначение корпуса - 401.14-3

Количество выводов - 14 изолированных
Особенности: плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печатной платы;
Дно и стенки корпуса выполнены из стеклокерамики;
Монтажная площадка, мм, мин. 4,9х2,0;
Масса, г, не более 0,6;
Максимально допустимый ток, А, не более - 1,2;
Сопротивление изоляции, Ом - 10**9;
Крепление кристалла - клеевая композиция;
Основной способ герметизации для корпусов с никелевым покрытием - шовная контактная сварка;
Требования к технологическим процессам сборки согласно РД 11 0274.
Типовое применение:
•Интегральные микросхемы, транзисторные и диодные сборки малой и средней мощности для жестких условий эксплуатации (в оборонной, аэрокосмической отраслях, ядерной энергетике)
Относящиеся термины в англоязычной литературе: Glass-to-Metal (GTM) Flat Pack package; Flatpack; Flat package (FP); SOIC (small outline integrated cirquit); Glass-ceramic system walled packages and lids in flat pack; Surface Mount Technology (SMT) package; Straight Lead Configuration.