Система автоматической 3D инспекции паяльной пасты с камерой 15.0МПкс MS-11 (3D SPI), Санкт-Петербург

Купить Система автоматической 3D инспекции паяльной пасты с камерой 15.0МПкс MS-11 (3D SPI) Вы можете здесь!Проверка паяльной пасты Система MIRTEC MS-11Усложнение процесса ремонта увеличивается с каждым последующим шагом при сборке ПП, т.к. дефект, найденный прямо после нанесения паяльной пасты, может быть исправлен простой очисткой ПП, в то время как процесс ремонта ПП после пайки более трудоемкий и дорогостоящий. Система инспекции пасты MIRTEC MS-11 обнаруживает дефекты перед установкой компонентов, что позволяет регулировать процесс сборки ПП с самого его начала и приводит к улучшению качества на протяжении все цикла.В MS-11 использована бестеневая технология Moir? и установлена высококачественная 4-х Мегапиксельная камера. Благодаря этому инспекция пасты производится с максимальной точностью. Одним из самых важных преимуществ технологии Moir? является определение толщины паяльной пасты независимо от структуры ПП или ее изгиба основания, в результате мы получаем очень точное трехмерное изображение, при котором система может точно вычислить объем и форму нанесенной паяльной пасты.Также МS-11 позволяет определить такие дефекты как недостаточное или чрезмерное количество паяльной пасты, мосты припоя, размазывание припоя, трещины и т.д. Система MS-11 создана на той же надежной платформе, что и система AOI Mirtec -7XI. Системы проверки паяльной пасты для работы в линии•Проверка паяльной пасты с помощью технологи трёхмерной проверки после нанесения пасты принтером.•Анализ причин с помощью трёхмерной проверки.•Улучшение процесса системой INTELLISYS®.•Анализ процесса через подключение к MV-7.Бестеневая технология интерференции с двумя датчиками•Технологически наиболее продвинутая оптическая система ВО ВСЁМ данном классе систем.•Трёхмерная система фазовой пошаговой обработки изображений на основе интерференции.•Камера CCD верхнего вида 4 мегапикселя.•Высокоточные составные телецентрические линзы с опциональным разрешением 10 мкм.•Бестеневая конструкция с двумя датчиками.•Простое и быстрое обучение.•Обработка трёхмерного изображения с интерференцией.•Даёт отличную характеристику профиля пайки. ТипMS-11MS-11UЗона платы50 x 50 ~ 510 x 460 мм60 x 60 ~ 660 x 510 ммПоле обзора / разрешениеКамера 2 мегапикселейПоле обзора: 32,0 x 24,0 мм, разрешение: 20 мкмКамера 4 мегапикселейОпция 1Поле обзора: 23,5 x 17,3 мм, разрешение: 10 мкмОпция 2Поле обзора: 35,3 x 25,9 мм, разрешение: 15 мкмОпция 3Поле обзора: 47,0 x 34,6 мм, разрешение: 20 мкмСкорость проверкиКамера 2 мегапикселей20 мкм: 20 см2/сКамера 4 мегапикселейОпция 110 мкм: 9 см2/сОпция 215 мкм: 23 см2/сОпция 320 мкм: 41 см2/сЛинзыТелецентрические линзыТочность высоты (на испытательном стенде)2 мкмТочность объёма (на испытательном стенде)±2 %Высота припояМаксимальная450 мкмМинимальная40 мкмМаксимальная компенсация загиба платы±5 ммПринцип измеренияТрёхмерная бестеневая интерференцияВозможности измеренияОбъём, высота, зона, расположение по осям X и YОбъект проверкиВысота, размер, излишек припоя, недостаток припоя, мост, неправильный компонентДополнительная функцияВстроенный SPCОпцияСистема удалённого SPC, ремонтная система для работы в комплексе, наблюдательАвтономная настройкаКонтактная площадка Gerber (поддерживает формат Gerber)Размер системы1 050 (Ш) x 1400 (Г) x 1 490 (В) мм1 200 (Ш) x 1 450 (Г) x 1 490 (В) ммВес (прибл.)800 кг1 000 кгЭлектропитание1 фаза, 220 В ±10 %, 50/60 ГцОкружающая средаТемпература: 0~40 °C, влажность: 30~80 % отн. влажности

Характеристики системы автоматической 3D инспекции паяльной пасты с камерой 15.0МПкс MS-11 (3D SPI)

• — Страна производитель: Россия
• — Бренд: ЛионТех-C