Автоматический SMD монтаж, Москва

АВТОМАТИЧЕСКИЙ SMD-МОНТАЖ

Наши производственные мощности позволяют выполнять любые объемы монтажа печатных плат от штучных образцов до крупносерийных партий.

Автоматический SMD-монтаж осуществляется на двух производственных участках.1-й участок SMD-монтажа
2-й участок SMD-монтажа
Функция
производство мелкосерийных и среднесерийных партий
производство среднесерийных и крупносерийных партий
Производительность линии
до 13000 компонентов в час.
до 80 000 компонентов в час.
Установщик
Europlacer Xpress 15T (Англия)
GENESIS II GС-60D (США) ADVANTIS AX-72-Е (США)
Точность размещения
35 мкм для QFP и 60 мкм для чипов
30 микрон @ 3 с гма
Длина п/п
60 - 500 мм
50-520мм
Ширина п/п
60 - 460 мм
50-508мм
Виды монтируемых компонентов
Компоненты прямоугольной и цилиндрической формы, компоненты SO, PLCC, QFP, TSOP, BGA, µBGA, CSP, а так же иные поверхностно монтируемые элементы неправильной формы
Минимальный размер устанавливаемых элементов
0201
01005
Максимальный размер устанавливаемых элементов
50 х 50 мм
50 х 150 мм
Минимальный шаг выводов
0,3мм (QFP); 0,4мм (µBGA)
0,081мм
Минимальный размер выводов
0,15мм (QFP); 0,2 мм (µBGA)
0,102мм
Максимальная высота элемента
12 мм
25мм
Нанесение паяльной пасты
Ручной принтер нанесения паяльной пасты
Автоматический принтер нанесения паяльной пасты GKG G3
Оплавление припоя
Конвейерная конвекционная 4-х зоннная печь TWS 1380 (Италия)
8-и зонная конвекционная линейная печь TOLO RX-8
Используемые паяльные пасты
KOKI, Multicore, Amteh
KOKI, Multicore, Amteh

Требования к поставляемым компонентам для SMD-монтажа:

Рекомендации:

1. по платам.
• Платы, должны быть в мультиплицированных заготовках (несколько плат на листе, размер листа не более А4). Расстояние от деталей до края платы не менее 5 мм, если элементы расположены ближе, то необходимы технологические поля 5 мм. Если плата не прямоугольная, то технологические поля 5 мм должны быть с 3-х сторон мультиплицированной заготовки.
2. по поставке комплектации.
• Комплектация для SMD-монтажа должна поставляться в лентах, поддонах, пеналах (заводских упаковках).


• Технологический запас:
1. в корпусах 0603, 0805, 1206, SOD-80, MELF, SOT-23 (SOT-23-4/5/6), SMA, SMB и аналогичных корпусах:
• при установке более 2000 компонентов одного номинала +2% компонентов


• при установке менее 2000 компонентов одного номинала +50 компонентов
2. в корпусах 2512, SMC и аналогичных корпусах:
• при установке более 1000 компонентов одного номинала +1% компонентов


• при установке менее 1000 компонентов одного номинала +50 компонентов
3. в корпусах SO-8 и аналогичных корпусах:
• при установке более 1000 компонентов одного номинала +0,2% компонентов


• при установке менее 1000 компонентов одного номинала +2 компонентов
4. в корпусах больших, чем SO-8 +1 компонент одного номинала.


5. Поставка компонентов DIP осуществляется с учетом технологического запаса: +1 компонент одного номинала.


6. В случае поставки комплектации на монтаж с невыполнениями требований по 100% укомплектованности проекта – установка элементов производится: без установки закончившихся компонентов.


7. Название компонентов, указанных в спецификации(перечне элементов), должны быть однозначны, с точностью до типоразмера (корпуса), желательно, в соответствии с обозначениями производителя.

Технологический запас делается для того, чтобы гарантированно смонтировать полностью все изделия. Остатки комплектации, по вашему усмотрению, либо возвращаются, либо хранятся у нас (в этом случае после монтажа высылается сверочная ведомость по остаткам).

При монтаже может быть использована как отмывная, так и безотмывная технология (по согласованию с заказчиком).