Малогабаритная вакуумная установка магнеторного напыления МВУ ТМ Магна Т, Москва

НАЗНАЧЕНИЕ:
Нанесение плёнок металлов (Cu, Cr, Al, др.) и диэлектриков (SiO2 ,Si3N4, др.) методом магнетронного распыления.
ОСОБЕННОСТИ
Последовательная обработка подложек в одном технологическом цикле:
60×48 мм — 6 шт. — двухсторонняя обработка.
30×48 мм — 12 шт. — двухсторонняя обработка.
Откачка реактора до предельного разряжения 5 10-4Па
Распыление дисковой мишени в плазме магнетронного разряда.
Подготовка поверхности подложек - нагрев и ионная очистка.
Автоматизированное управление от микропроцессора.
Малогабаритная безмасляная вакуумная система откачки.
Автономная система водяного охлаждения.
Потребляемая мощность не более 5,5 кВт.
Площадь, занимаемая одной установкой ~1,5 м2.
СИСТЕМЫ УСТАНОВКИ:
Рабочая камера;
Планетарный подложкодержатель;
Вращающийся экран - цилиндрическая заслонка;
Магнетронное распылительное устройство (магнетрон), в том числе распыляемая мишень;
Источник питания магнетрона;
Система нагрева и ионной очистки;
Вакуумная система на базе турбомолекулярного и форвакуумного насосов, в том числе дроссельная заслонка, клапан;
Газовая система - включает электронный регулятор расхода газа, ручной запорный кран, регулятор давления, манометр, электромагнитный клапан;
Система водяного охлаждения;
Микропроцессорная система управления.